公司概况与运营据点

• 成立时间：2021年10月（国创合资，2023年起正式运营）
• 实收资本：1500万美元，鸿海持股99%
• 员工人数：约200人（截至2024年12月，其中140人为芯片/系统/工程人员）
• 据点布局：
  • 总部与研发中心：新竹竹北
  • 模块工厂：新竹湖口（SiC / IGBT）
  • 业务与技术支持中心：台北、深圳、苏州、圣何塞

集团3+3转型战略定位

能创半导体承接鸿海集团“3+3”转型升级战略，聚焦三大未来产业（电动车、数字健康、机器人）与三大核心技术（半导体、人工智能、5G/6G）。

能创专注于“电动车半导体垂直应用供应链”，负责从IC设计、功率器件、模块制造到解决方案整合的关键任务。

• 主要产品：
  • 电源 / 模拟 IC 设计
  • Si / SiC 功率器件（MOSFET）设计
  • SiC / IGBT 功率模块设计与制造
  • 车载 / 工业控制模块解决方案

企业愿景与使命

致力于成为兼具产品竞争力与稳定供货能力的功率与模拟半导体解决方案首选品牌。

通过自主研发、架构优化与软硬集成，从系统需求出发，开发兼具系统性能与成本效益的车载与通信应用IC、模块与整体解决方案。

垂直整合，打造系统优势

能创半导体专注于模拟IC、功率器件与模块设计开发，通过垂直整合的供应链，从研发、架构、制造到销售，提供车载、通信与战略伙伴高效、稳定的解决方案，助力客户脱颖而出。

先进功率模块制造能力

• 模压型与壳体/框架式模块设计
• 芯片贴装与烧结工艺
• 基板接合与金线键合
• 环氧树脂点胶、固化与工艺质量控制
• 封装与结构组装整合
• 电性测试与可靠性验证流程

通过自有工厂与自动化制程，我们持续提供符合车规与工业要求的高性能、高可靠性模块产品。

灵活扩展的产能布局

随着新产线与设备建置完成，能创半导体具备高弹性扩产能力，在客户需求增加时仍可确保稳定交付与一致品质。

战略联盟与联合开发

我们与全球领先的 Tier-1 系统集成商与车企OEM展开深度合作，联合开发面向电动化、智能化未来的模块解决方案，加快客户创新节奏，提升竞争力。