公司简介
能创半导体总部位于新竹，专注于IC设计与开发，产品涵盖模拟IC、功率半导体模块及IC集成解决方案。我们提供完整且稳定的产品组合，服务全球车载电子、信息通信市场，以及战略合作的系统制造伙伴，致力于成为值得信赖的半导体合作伙伴。
公司概况与运营据点
- 成立时间：2021年10月（国创合资，2023年起正式运营）
- 注册资本：1500万美元，鸿海持股99%
- 员工人数：约200人（截至2024年12月，包括140位芯片/系统/工程人员）
- 据点布局：
- 总部与研发中心：新竹竹北
- 模块工厂：新竹湖口（SiC / IGBT）
- 业务与技术中心：台北、深圳、苏州、圣何塞
企业愿景与集团战略定位
能创半导体承袭鸿海集团“3+3”转型升级战略，聚焦三大未来产业（新能源汽车、数字健康、机器人）与三大核心技术（半导体、人工智能、5G/6G）。
作为集团新能源汽车半导体垂直供应链的重要推动者，能创承担从IC设计、功率器件开发、模块制造到系统平台落地的角色，推动从芯片到集成模块的全链条协同。
我们致力于成为兼具技术创新与稳定供应能力的模拟与功率半导体解决方案领导品牌，从系统需求出发，打造支持多场景应用的高性能平台，助力客户实现产品差异化优势，提升市场竞争力。
产品整合策略与技术架构
能创半导体以“芯片平台 + 模块集成”为核心技术主轴，打造覆盖新能源汽车、能源管理、信息通信与照明应用的完整解决方案，从底层电源控制到上层模块应用全面覆盖。
- 模拟与功率IC：涵盖电源管理、保护、通信与传感IC，自主设计并支持高性能、低功耗架构。
- 功率模块：包括车规级SiC/IGBT模块及工业用EZPIM系列，支持650V~1200V平台。
- 能源智控模块：PowerFuse Pro与PowerSense Pro系列，集成保护、测量与数字通信，适用于EV/ESS/UPS。
- LED光学模块：融合驱动IC、光学设计与失效保护，广泛用于车载智能照明与警示系统。
通过模块化、平台化的产品设计理念，我们帮助客户简化系统架构、提升设计效率，全力支持未来电力与数字应用的快速演进。
高标准制造流程与弹性产能布局
能创半导体具备完整的功率模块生产链，覆盖封装设计、材料处理、组装集成至电性测试与可靠性验证。公司自有模块厂已导入符合 IATF 16949 要求的质量管理体系，并通过第三方审核，预计于 2025 年取得 IATF 16949 合规性声明（Letter of Compliance，LOC），持续迈向车规制造的全面落实。
工厂生产流程引入数字化追踪系统与标准化工艺平台，灵活支持 HPD、TPAK、XCP、EZPIM 等不同封装形式的 Si / SiC / IGBT 模块快速切换与量产。
随着新产线与设备的不断建设，我们构建了可弹性扩展的大批量产能布局，确保在客户需求快速增长下依然稳定交付高性能、高可靠性的模块产品，为客户发展提供强力支撑。
战略联盟与协同开发
能创半导体已通过 ISO 26262 车规功能安全流程认证，达到最高等级 ASIL-D，具备系统级功能安全开发与设计能力。
我们与国际领先的 Tier-1 系统集成商及整车厂（OEM）密切合作，共同推动新一代电驱、能量管理及配电模块平台开发，导入协同开发机制、功能安全目标定义及验证流程。
通过战略联盟模式，我们加速模块解决方案在汽车平台的验证与导入，协助客户实现产品差异化竞争优势，并建立具备安全可验证性的系统架构基础。