鸿海和被动组件大厂国巨今天宣布携手成立合资公司国瀚半导体，共同切入半导体产品开发与销售，初期锁定平均单价低于2美元的功率和类比半导体产品。
今天合资签约仪式由鸿海董事长刘扬伟与国巨董事长陈泰铭亲自出席，代表双方签约。
国瀚半导体（powerx-semiconductor Corporation）将以新竹为基地，结合双方集团资源，与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售通路上展开多元合作，进一步构筑半导体产业链。
合资公司国瀚半导体将深化鸿海与国巨双方在半导体领域布局，初期锁定平均单价低于2美元的功率、类比半导体产品，简称小IC，进行多样整合与发展。当前已和多家世界级半导体公司讨论，近期将宣布半导体领域合作案。
刘扬伟表示，当前半导体产业正经历30年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在是进行多方策略合作的最佳时机。
陈泰铭表示，国巨着眼提供客户一次购足长期发展，此次合作更符合客户优化供应链的须求；借由小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动组件扩及到半导体主动组件。
鸿海在半导体布局已依中长期蓝图展开，作为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务，以及5G、人工智能、CMOS影象传感组件及面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，配合鸿海在电动车、数位健康、机器人3大新兴产业的转型须求。
国巨集团在合并美国基美（KEMET）、普思（Pulse）後，着重布局高端槼格产品，例如国巨在电动车关键零组件的解决方案包括动力传动机构（powertrain）、电池管理系统、先进驾驶辅助系统（ADAS），以及智能医疔、工业槼格、5G技术等，都已有具体实绩。

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2021-05-05 15:46中央社 记者锺荣峰台北5日电