公司概況與營運據點

• 成立時間：2021年10月（國創合資，2023年起正式營運）
• 實收資本額：1500萬美元，鴻海持股99%
• 員工數：約200人（截至2024年12月，含140位晶片/系統/工程人員）
• 據點佈局：
  • 總部與研發中心：新竹竹北
  • 模組廠：新竹湖口（SiC / IGBT）
  • 業務與技術中心：台北、深圳、蘇州、San Jose

企業願景與集團戰略定位

能創半導體承襲鴻海集團3+3轉型升級戰略，聚焦三大未來產業（電動車、數位健康、機器人）與三大核心技術（半導體、AI、5G/6G）。

作為集團電動車半導體垂直供應鏈的關鍵推動者，能創肩負從IC設計、功率元件開發、模組製造到系統平台落地的角色，推動從晶片到整合模組的完整鏈結。

我們致力於成為兼具技術創新與穩定供應能力的類比與功率半導體解決方案領導品牌，從系統需求出發，打造支援多場景應用的高效能平台，助力客戶創造產品差異化優勢，提升市場競爭力。

產品整合策略與技術架構

能創半導體以「晶片平台 + 模組整合」為核心技術主軸，打造橫跨電動車、能源管理、資通訊與照明應用的完整解決方案，從底層電源控制到上層模組應用全面覆蓋。

• 類比與功率IC：涵蓋電源管理、保護、通訊與感測IC，自主設計並支援高效能、低功耗架構。
• 功率模組：包括車用 SiC/IGBT 功率模組與工控 EZPIM 系列，支援 650V~1200V 平台。
• 能源智控模組：PowerFuse Pro 與 PowerSense Pro 系列，整合保護、量測與數位通訊，對應 EV/ESS/UPS。
• LED光學模組：結合驅動IC、光學設計與失效保護，應用於車內外智慧照明與警示系統。

透過模組化、平台化的產品設計思維，我們協助客戶簡化系統架構、提升設計效率，全面支援未來電力與數位應用的快速進化。

高標準製造流程與彈性產能佈局

能創半導體具備完整功率模組生產鏈，涵蓋封裝設計、材料處理、組裝整合至電性測試與可靠性驗證。我們自有模組廠已導入符合 IATF 16949 的品質管理體系，通過第三方稽核，預計於 2025 年取得 IATF 16949 符合性聲明（Letter of Compliance, LOC），逐步邁向車規製造全面落實。

製造流程導入數位化系統與標準化工藝平台，可快速切換各種 Si / SiC / IGBT 模組製程，支援 HPD、TPAK、XCP、EZPIM 等多型態模組彈性交付。

隨著新產線與先進設備的持續擴充，能創具備高彈性的大批量交付能力，提供車用、儲能與工控應用穩定一致的高品質模組產品，並支援客製需求導入。

策略聯盟與共同開發

能創半導體取得 ISO 26262 車用功能安全流程認證，達成最高等級 ASIL-D，具備支援車規系統功能安全目標的流程與開發能力。

我們與國際 Tier-1 系統整合商與 OEM 合作，攜手導入功能安全規範、產品共開流程與設計診斷機制，推動車用電源與保護模組的系統級創新。

策略聯盟涵蓋先進動力平台、智慧電源管理與分散式模組架構等方向，透過共同開發模式加速市場導入週期，協助客戶實現高差異化、具安全可驗證的系統方案。