公司概況與營運據點

• 成立時間：2021年10月（國創合資，2023年起正式營運）
• 實收資本額：1500萬美元，鴻海持股99%
• 員工數：約200人（截至2024年12月，含140位晶片/系統/工程人員）
• 據點佈局：
  • 總部與研發中心：新竹竹北
  • 模組廠：新竹湖口（SiC / IGBT）
  • 業務與技術中心：台北、深圳、蘇州、San Jose

集團3+3轉型戰略定位

能創半導體承襲鴻海集團3+3轉型升級戰略，聚焦三大未來產業（電動車、數位健康、機器人）與三大核心技術（半導體、AI、5G/6G）。

能創專責其中的「電動車半導體垂直應用供應鏈」，肩負IC設計、功率元件、模組製造到解決方案整合的技術平台角色。

• 主要產品：
  • 電源 / 類比IC設計
  • Si / SiC功率元件（MOSFET）設計
  • SiC / IGBT功率模組設計與製造
  • 車用 / 工控模組解決方案

企業願景與使命

能創半導體致力成為兼具產品競爭力與穩定供應能力，客戶首選的功率與類比半導體解決方案領導品牌。

以自主研發、架構優化與軟硬整合技術為核心，從系統需求出發，開發兼具系統效能與成本競爭力的車用與資通訊應用類比與功率IC、模組與整合解決方案，賦能客戶產品差異化優勢並提升市場競爭力。

垂直整合，創造卓越系統效能

能創半導體專精於類比IC、功率離散元件與模組設計開發，透過垂直整合的供應鏈布局，結合研發、架構設計、生產製造與銷售服務，為車用、資通訊及策略夥伴提供高效能、穩定供應的完整解決方案，協助客戶在全球市場脫穎而出。

完備的功率模組製造能力

• 模壓型與外殼／框架式功率模組設計
• 晶片貼附與燒結技術
• 基板接合與金線接合製程
• 精密環氧樹脂點膠、固化與製程品質管控
• 封裝組裝與機構件整合
• 完整電性測試與內部可靠性驗證流程

先進製造實力讓我們能持續提供滿足車用及工業應用高性能、高可靠性的功率模組產品。

彈性擴充的產能佈局

隨著新產線與設備的持續建置完成，能創半導體具備靈活擴充的生產能力，確保在客戶需求成長下，依然維持穩定交付與一致的高品質水準，為客戶的長期發展提供堅實後盾。

策略聯盟與共同開發

我們與國際領先的Tier-1系統整合商及車用OEM緊密合作，攜手開發專為電動動力系統與多元車用應用量身打造的功率模組解決方案。透過深度合作開發模式，幫助客戶實現產品差異化優勢，加速技術創新，搶佔市場先機。