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02 Jun, 2023

國創分拆IC、SiC模組事業

國巨集團與鴻海5月31日宣布半導體策略新布局!由雙方合資的國創半導體,將把旗下IC、SiC(碳化矽)元件/模組事業,以新台幣2.04億元讓予鴻海集團新設立的IC設計子公司;兩集團同時調整國創股權結構,國巨將持有55%,鴻海持有45%,並由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。

國巨與鴻海在2021年合資設立國創半導體,主要是設計、開發、生產用於汽車、資通訊、工控電源管理及功率元件/模組,國創自有設計的電源IC與MOSFET以量產出貨,IC產品/參考設計、SiC等已密集進入車廠/供應鏈客戶設計導入design-in階段。

國創半導體此次讓予IC、SiC元件/模組產品事業後,將由陳泰銘同時出任國創半導體與富鼎董事長,將更強化雙方的策略合作與MOSFET產品整合,滲透全球通路供貨給歐美日等高端及利基型客群。

資料來源:https://ctee.com.tw/news/tech/874520.html
工商時報 科技組l 發佈日期:2023年6月1日